特用材料供應大廠達興材料 高雄橋頭一期新廠動土 強化南部半導體供應鏈

墨新聞|記者王承綸/高雄報導

國內半導體特用材料大廠「達興材料」今(24)舉辦新廠開工動土典禮,在橋頭科學園區建置第一期半導體及關鍵原材料研發生產廠,為全球半導體提供重要特用化學材料上的研發與創新,強化高雄半導體所需特用材料的供應鏈韌性,提升全球競爭力。高雄市政府羅達生副市長、國家科學及技術委員會吳誠文主委、南部科學園區管理局鄭秀絨局長及多位業界貴賓,與達興材料董事長林正一共同為橋頭一期新廠動土,表達對達興材料的祝賀與感謝。

圖説:國內半導體特用材料大廠「達興材料」今(24)舉辦新廠開工動土典禮,多位政府與業界貴賓出席,表達對達興材料的祝賀與感謝。(經發局提供)

達興材料林正一董事長致詞提到,隨著半導體先進製程與新興應用持續發展,關鍵化學材料的需求與技術門檻同步提升,材料自主研發重要性日益提高。達興材料自2006年成立以來,從LCD材料起步,2015年切入半導體領域,逐步拓展至先進封裝、前段製程及先進製程,並持續以深度研發與技術創新為核心,推動達興材料1.0至2.0的轉型升級。此次橋頭廠區第一期工程動土,為達興材料深化半導體材料布局的重要里程碑,未來將結合既有化學材料研發優勢,從材料、製程及設備等面向深化技術整合,透過極致精進及海內外夥伴平行、垂直協作,推動達興材料公司3.0的發展。新廠也將擴大自主生產與研發能量,貼近南部半導體產業聚落及客戶需求,深化在地投資、人才培育與產業合作,朝成為全球具關鍵影響力的半導體特用化學材料企業邁進。

圖説:達興材料林正一董事長致詞。(經發局提供)

高雄市政府羅達生副市長表示,面對全球供應鏈重組及AI、高效能運算快速發展,半導體產業持續朝先進製程與先進封裝演進,高雄也從既有金屬、機械、石化及材料產業基礎出發,積極布局半導體與AI,逐步串聯IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備及材料,產業聚落持續成形。達興材料投資橋頭科學園區,將補強半導體特用化學材料環節,看好透過橋頭科學園區與白埔產業園區等園區間的產業鏈結,強化材料、設備與製程的水平及垂直整合,加速研發成果導入量產,推動供應鏈在地化與完整化。市府將持續完善園區交通、生活及教育等基礎建設,與中央、產業及學研夥伴攜手,打造企業投資、人才扎根的友善環境。感謝達興材料選擇高雄、投資高雄,期盼持續深化研發與製造布局,與高雄產業共同成長,立足高雄、鏈結全球。

圖説:國科會吳誠文主委致詞。(經發局提供)

國家科學及技術委員會吳誠文主委致詞指出,臺灣半導體產業正持續由製造向前端製程、先進材料及研發延伸,逐步建立更完整的產業生態系。達興材料從材料研發起步,進一步於高雄橋頭布局新廠,展現臺灣材料產業持續升級的成果,也凸顯關鍵材料自主研發與供應能力的重要性。橋頭科學園區開發是中央與地方共同投入的成果,從產業用地、交通、水電到生活機能,均需跨部會及地方政府協力推動;目前南科產業發展亦持續創新高,受惠科技產業持續成長,115年可望突破3兆元,顯示南部科技產業聚落發展動能持續提升。面對全球半導體與AI快速發展,臺灣將把握產業契機,加速投資與技術布局,並透過大型企業帶動材料、設備、精密機械及化工等供應鏈升級,讓既有產業能量與新興科技加速鏈結。AI發展也帶動矽光子、機器人、無人機及太空等新興應用發展,看好台灣將善用半導體、材料、設備及精密製造優勢,持續投入前瞻技術,並透過AI與智慧製造提升研發及生產效率,強化整體產業韌性與國際競爭力。

圖説:高市府羅達生副市長致詞。(經發局提供)

高市府經濟發展局廖泰翔局長說明,陳市長上任後即以推動產業轉型為重要市政目標,累積至今已促成整體投資超過2.7兆元,市府透過「以大帶小」策略推動高雄科技產業發展外,也與中央通力合作橋頭科學園區的開發與週邊配套,包含交通路網開闢、規劃社會住宅與學校興建等,其中半導體發展最重要的用水,也將朝增加再生水22萬噸的供水目標邁進,以確保企業使用再生水的需求。同時,為促進產學合作,市府亦串聯大專院校培育半導體、AI等關鍵人才並持續推動國家重點領域校際研教園區,期打造產業落地、人才接軌、城市共好的發展環境。市府亦持續透過投資高雄事務所,單一窗口專人協助建廠過程的行政流程,歡迎更多大廠投資高雄,市府提供企業最好的服務。

圖説:橋頭科學園區新廠為達興材料歷來最大規模的投資案。(經發局提供)

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