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美國在台協會宣布多項強化臺美半導體人才培育合作的新措施，在臺美合作升溫之際，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）9月2日舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」，包括台美產官學界、美國州政府、美國大學與臺灣各所大學等學者專家逾200多人參加，從人才培育、研究合作一路延伸到技術商品化與產業投資，深化臺美科技產業合作。
美國在台協會（AIT）處長谷立言（Raymond Greene）8月31日在台北舉行的「自由250・人才優先高峰會」（Freedom 250 Workforce First Summit）宣布多項強化臺美半導體人才培育合作的新措施，包括鼓勵更多美國學生赴臺灣研習高科技領域，以及擴大傅爾布萊特半導體獎學金計畫赴臺研究生名額，凸顯臺美雙方正持續深化高科技人才培育與教育合作。
照片台灣學聯提供
谷立言說，美國近期有私人捐款2,000萬美元予亞利桑那大學（University of Arizona），支持學生參與海外研習機會；此外，美國政府資助的傅爾布萊特半導體獎學金計畫，也將於2027年增加兩名研究生赴國立陽明交通大學就讀或研究。他同時指出，相關措施也希望成為催化劑，鼓勵更多教育及研究機構建立制度、財務誘因及學術培育管道，讓新一代人才成為未來關鍵產業的領導者。
在臺美半導體人才合作持續升溫之際，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於9月2日在台北凱撒大飯店舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」，進一步將臺美人才合作從教育交流延伸至科技人才供應鏈、技術移轉、聯合研發、產學合作及企業赴美發展，串聯美國州政府、大學、科研團隊與科技企業，與臺灣大專院校、研究機構及產業界建立更直接的合作鏈結。
本次高峰會由台灣學聯主辦、學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦，聚焦臺美科技人才與產學合作，期望建立一個從「人才培育」到「科研成果」、再到「產業應用與投資」的完整合作架構。
照片台灣學聯提供
從「人才培育」到「人才供應鏈」 臺美科技合作進一步深化
台灣學聯表示，半導體人才合作不應只停留在學生交流或單一獎學金計畫，而應進一步建立跨國、跨學校及跨產業的人才供應鏈。9/2日高峰會進一步串聯：美國州政府、美國大學、 臺灣各大學、研究中心、技術移轉中心（TTO）、國際處、產學處、科技企業等。從人才培育、研究合作一路延伸到技術商品化與產業投資，讓人才成為連結臺美科技產業合作的重要節點。
美國五州州政府、多所美國大學齊聚臺北 擴大臺美教育與產業合作
本次高峰會邀集來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等美國州政府代表，並匯聚亞利桑那大學、亞利桑那州立大學、北亞利桑那大學、博伊西州立大學、愛達荷大學、蒙大拿州立大學、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及教育機構。
臺灣方面則有國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學、明志科技大學等校代表參與，並邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、汎銓科技、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材等20多家臺灣上市櫃公司及科技企業共同交流。
此外，微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）等國際科技企業代表亦參與交流，進一步串聯政府、大學、科研與產業資源。
照片台灣學聯提供
從美國學生來臺 到臺灣人才走向美國
臺灣教育部長鄭英耀日前在AIT高峰會中表示，透過歡迎美國學生來臺，美國學生可以直接向臺灣的教育工作者、研究人員、工程師、產業專家及學生學習，親身體驗臺灣半導體生態系；同時，臺灣學生也能與美國同儕共同學習，取得國際視野。
這樣的雙向人才交流，也正是台灣學聯9/2日高峰會所希望進一步拓展的方向。台灣學聯表示，未來的臺美人才合作，不應只是「美國學生來臺」或「臺灣學生赴美」，而應逐步形成：學生交流 → 教授合作 → 聯合研究 → 技術移轉 → 企業實習 → 人才就業 → 產業投資的完整鏈結。透過這樣的人才供應鏈模式，讓學生、教授、研究機構與企業都能在臺美科技合作中找到具體的發展位置。
一對一媒合 讓人才合作進一步連結科研與產業
除了專題分享，本次高峰會也安排臺美大學、研究團隊、企業及州政府代表進行一對一交流與媒合，聚焦具體合作需求。
合作方向包括：
校際合作——推動MOU、交換學生、3+1及2+2雙聯學位、教授交流。
人才培育——推動科技人才培訓、國際實習、研究人才交流及國際職涯發展。
聯合研發——尋找臺美科研團隊共同研究及跨國科技合作計畫。
技術移轉——推動專利授權、技術商品化及科研成果產業應用。
產學合作——串聯臺美大學與企業，建立跨國產學合作模式。
企業赴美發展——協助臺灣企業接軌美國州政府、大學、產業聚落與投資資源。
台灣學聯表示，臺灣在半導體及高科技產業擁有完整供應鏈，美國則具有世界級大學、科研能量、創新生態系與市場資源。未來雙方若能將人才、學術研究、技術與產業資源進一步整合，將能創造更具規模與長期性的合作機會。
三方協力 打造臺美科技人才與產業合作平台
台灣學聯指出，8月31日AIT所公布的半導體人才合作新措施，進一步凸顯「人才」已成為臺美科技合作的重要核心。高峰會希望在此基礎上，將人才培育與大學合作進一步延伸至科研、技術移轉與產業投資，建立更完整的跨國合作鏈結。
支持單位學術交流基金會（Fulbright Taiwan）長期推動臺美學術交流與人才培育；協辦單位國際創新創業發展協會（GlobalTiC）則協助串聯創新、創業與產業資源；主辦單位台灣學聯則整合臺美政府、大學、科研與企業網絡，推動合作從交流走向媒合與落地。台灣學聯未來將持續推動臺美科技人才、創新研發與產業合作，讓「人才」成為臺美科技合作的起點，讓「研發」成為合作的核心，讓「產業應用與投資」成為合作落地的成果。
台灣學聯
官網：https://www.careerexpl.com/
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